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-I/SP C.I. MICROCHIP
ESTAÑO LIQUIDO 40G SN96.5AG3CU0.5 SIN PLOMO EN JERINGA
ESAC305-40
40G DE ESTAÑO LIQUIDO SIN PLOMO EN JERINGA SAC-305
30,25 €
Impuestos incluidos
Compra Segura
Todos los datos de compra son encriptados y protegidosPolítica de entrega
Envío en 48/72 horasPolítica de devolución
14 días de devoluciónTipo de metal aportado: pasta de soldadura
Forma: pasta
Clase de aglutinante: libre de plomo
Composición de aleación: Sn96,5Ag3Cu0,5
Clase de empaquetado: jeringa
Tamaño de granos: 25...45µm
peso del aglutinante: 40g
Temperatura de fundición: 217°C
Contenido de fundente: 12%
Clase de fundente: No Clean, REL0, sin haluros
Versión: para soldadura blanda
Residuos de fundente: no corrosivo, sí, transparente
ESAC305-40
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